[프랜사이트 = 오지훈 기자]

1분기 영업익 57.2조원 역대 최대…HBM 매출 3배 성장 목표

삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 기록한 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.

22일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 연결기준 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다. 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적이다.

특히 반도체 사업을 담당하는 DS(Device Solutions)부문이 실적 개선을 이끌었다.

AI 관련 고부가가치 제품 판매가 확대된 데다 메모리 가격까지 상승하면서 DS부문은 역대 최대 분기 실적을 경신했다. AI 데이터센터 투자 확대가 HBM뿐 아니라 서버용 D램 등 메모리 시장 전반의 수요 증가로 이어지고 있다는 분석이다.

시장의 관심은 삼성전자의 HBM 경쟁력 회복에 집중되고 있다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최고 성능을 내세운 HBM4의 양산 출하를 시작했다. HBM4에는 10나노급 6세대인 1c D램과 4나노 파운드리 공정이 적용됐다.

성능도 크게 높였다.

삼성전자 HBM4는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했으며 최대 13Gbps까지 구현할 수 있도록 설계됐다. 단일 스택 기준 최대 메모리 대역폭은 3.3TB/s 수준으로 전작 HBM3E보다 약 2.7배 향상됐다.

삼성전자가 HBM 시장에서 본격적인 반격에 나서면서 SK하이닉스와의 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.

그동안 AI용 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 강력한 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도해왔다. 그러나 삼성전자가 HBM4 공급량을 확대하면 글로벌 AI 메모리 시장의 경쟁구도에도 변화가 나타날 가능성이 있다.

삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 증가할 것으로 전망하고 HBM4 생산능력을 선제적으로 확대하고 있다.

삼성전자의 또 다른 경쟁력은 메모리만 생산하는 것이 아니라는 점이다.

삼성전자는 로직과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 자체적으로 수행할 수 있는 사업구조를 갖추고 있다. HBM 세대가 올라갈수록 메모리와 베이스 다이, 첨단 패키징의 결합이 중요해지는 만큼 이러한 사업구조가 경쟁력으로 작용할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

차세대 제품 개발도 이어진다.

삼성전자는 HBM4에 이어 성능과 전력효율을 높인 HBM4E를 올해 하반기 샘플 출하할 계획이다. 고객사의 AI 가속기 구조에 맞춰 제품을 설계하는 '커스텀 HBM' 역시 2027년부터 순차적으로 샘플링할 예정이다.

다만 AI 반도체 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

SK하이닉스가 HBM 시장에서 높은 경쟁력을 유지하고 있고 미국 마이크론 역시 AI 메모리 투자를 확대하고 있어 삼성전자가 HBM4에서 확보한 기술력을 실제 대규모 공급과 시장점유율 확대로 연결하는 것이 중요하다.

특히 AI 반도체 고객사들이 성능뿐 아니라 전력효율과 수율, 공급 안정성을 중요하게 평가하는 만큼 대규모 양산 과정에서 안정적인 수율을 확보할 수 있는지도 향후 실적을 결정할 변수다.

반도체업계 관계자는 "삼성전자는 범용 D램의 업황 개선과 HBM4 경쟁력 회복이라는 두 가지 성장동력을 동시에 확보할 가능성이 있다"며 "HBM4 공급 확대가 실제 시장점유율 상승으로 이어진다면 삼성전자 반도체 사업에 대한 시장의 평가도 크게 달라질 수 있을 것"이라고 말했다.

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